8月16日，在深圳举办的2024中国（深圳）集成电路峰会上，中国半导体行业协会执行秘书长王俊杰披露了上半年国内半导体市场的销售情况。而在前不久，国际机构WSTS上调了2024年全球半导体市场...

　　2024中国（深圳）集成电路峰会（简称：ICS2024峰会）于2024年8月16日在深圳南山蛇口希尔顿南海酒店举办。 ICS2024峰会由中国半导体行业协会集成电路设计分会指导，深圳市人民政府主办，深圳市...

　　电子发烧友网报道（文/李弯弯）近日，北极雄芯官方宣布，历经近2年的设计开发，自主研发的启明935系列芯粒已经成功交付流片，而且一次性投出两颗，一颗是通用型HUB Chiplet“启明935”，另...

　　8月16日，据联合新闻网一手消息，台积电位于嘉义科学园区的两座CoWoS封装工厂，在经历因考古发现而暂停施工的波折后，现已正式获得批准重启建设进程。这一决定标志着台积电在推动其先...

　　8月8日，英飞凌科技宣布，其位于马来西亚居林晶圆厂第三厂区的一期项目真正开始启动运营。在全球追求绿色能源，减碳大目标下，汽车、光伏、储能等多个领域SiC需求量持续上升，为了顺应低碳...

　　在微电子封装领域，金丝键合（Wire Bonding）工艺作为一种关键的电气互连技术，扮演着至关重要的角色。该工艺通过细金属线（主要是金丝）将芯片上的焊点与封装基板或另一芯片上的对应焊点...

　　1. arm 正在开发一款GPU 与英伟达及英特尔展开竞争   据外媒，英国芯片巨头arm正在以色列开发一款GPU，将与英伟达和英特尔展开竞争。据估计，arm在其位于拉阿纳纳开发中心的全球图形处理小组...

　　摘要 ：使用SEMulator3D®可视性沉积和刻蚀功能研究金属线制造工艺，实现电阻的大幅度降低 作者：泛林集团 Semiverse Solutions 部门软件应用工程师 Timothy Yang 博士   01 介绍   铜的电阻率由其晶体结...

　　8月15日，安谋科技（中国）有限公司（以下简称“安谋科技”）与业界领先的半导体器件供应商兆易创新科技集团股份有限公司（以下简称“兆易创新”）共同宣布，双方将逐步加强在嵌入式...

　　华宇电子Flip Chip封装技术实现量产        Flip Chip是一种倒装工艺，利用凸点技术在晶圆内部重新排布线路层（RDL），然后电镀上bump。bump的结构一般为Cu+solder或Cu+Ni+solder。通过倒装装片机将芯...

　　在当今科技快速的提升的时代，芯片等高新科技领域的创新成为了国家经济发展的核心动力。近日，国务院国资委、国家发改委发布《关于规范中央企业采购管理工作的指导意见》(以下简称指导...

　　从7月18日到8月13日，全球四大晶圆代工厂的第二季度业绩报纷纷出炉。正如人们预期的那样，四家企业的业绩出现非常明显的分化。台积电业绩亮眼，一骑绝尘，中芯国际和联电营收同比实现增长，...

　　随着人工智能技术的迅猛发展，关于其何时将更大规模地取代人类劳动力的讨论日益激烈。然而，在这场技术变革的浪潮中，一个不容忽视的现实是，人类劳动力的短缺，尤其是高技能人才的匮...

　　在全球人工智能（AI）技术的迅猛发展浪潮中，芯片作为核心驱动力，其需求量急剧攀升。作为行业领头羊，台积电凭借其AI芯片的强大产能，7月营收实现了近45%的年度增长，达到了79亿美元。...

　　据美国《》报道称，自2020年5月台积电赴美建厂以来，4年过去了，但是台积电的美国亚利桑那厂还没有正式产出任何半导体产品。 台积电在美在亚利桑那州的第一座工厂的正式投产时...

　　【 2024 年 8 月 14 日 ，德国慕尼黑讯】 消费电子和工业应用领域正呈现出便携化、电气化、轻量化等多样化的发展的新趋势。而这些趋势都需要紧凑高效的设计，同时还需采用非常规 PCB设计，此类...

　　摘要/前言 最近，我们与《EE Journal》合作，在题为 “非磁性互连” 的网络研讨会上深入探讨了一个引人入胜的话题，主要是针对非磁性连接器在减轻磁铁和磁场在医疗、科学、工业、空间和量...

　　感谢每一位华秋DFM 新老用户的陪伴与信任 ，是大家的支持让华秋DFM软件不断成长和进步，成为电子工程师们的得力助手！ 一路走来，我们携手 优化了无数电路板设计 ，从智能检测潜在制造问...

　　1. 武汉光谷实验室研发量子点光刻胶：蓝光激发红色转换率达 45.0% ，有望应用于 micro-LED   武汉光谷实验室宣布与华中科技大学等研究团队合作研发出高性能量子点光刻胶（QD-PR），其蓝光转换...

　　在电子制造领域中，回流焊技术已成为焊接片状元器件的主流方法。本文将详细的介绍片状元器件用回流焊设备的焊接方法，包括焊接前的准备工作、回流焊设备的操作要点、焊接过程中的注意事...

　　蓝梓淇是绿展科技的创始人和CEO，毕业于加拿大UBC工程物理专业和会计学专业。绿展科技专注于精密印刷电子解决方案，拥有多项核心技术，包括自研纳米金属墨水材料、印刷电子封装材料、精...

　　弹坑的形成 芯片弹坑的形成主要是由于压焊时输出能量过大，‌导致芯片压焊区铝垫受损而导致裂纹。‌弹坑现象在Wire Bonding封装过程中是一个常见的问题，‌‌弹坑和Pad失铝都是在封装过程...

　　8月6日上午，国产半导体掩模版（也称“光罩”）厂商——深圳市龙图光罩股份有限公司(以下简称“龙图光罩”)正式登陆科创板，成为首家在科创板上市的独立第三方半导掩模版厂商。 据传感...

　　市场发展的新趋势和开发历程 近年来，随只能手机等设备的功能增加和性能提升，对小型、薄型且支持高密度安装的电容器的需求日益增加。特别是采用薄膜半导体技术的硅电容器，因其与多层...

　　英特尔院士、英特尔公司副总裁、汽车事业部总经理Jack Weast指出，在今年的CES上，英特尔发布了第一代AI增强型软件定义车载SoC。8月8日，英特尔正式推出首款英特尔锐炫™车载独立显卡（dGP...

　　8月8日深夜，国内晶圆代工领军企业中芯国际揭晓了其2024年第二季度的财务成绩单，再次展现了强劲的增长势头和稳固的市场地位。 财报显示，中芯国际该季度实现出售的收益19.013亿美元...

　　英飞凌首席执行官Jochen Hanebeck在出席公司马来西亚功率芯片工厂盛大开业典礼时，强调了亚洲在其全球增长战略中的核心地位，特别是在满足人工智能（AI）和汽车领域日渐增长需求的关键作用...

　　8月8日，全球推进低碳化的举措拉动了对功率半导体的市场需求。顺应这一趋势，英飞凌科技股份公司宣布，其位于马来西亚的新晶圆厂一期项目真正开始启动运营，建设完成后该工厂将成为全世界最...

　　芯片底部填充工艺流程有哪些？底部填充工艺（Underfill）是一种在电子封装过程中普遍的使用的技术，大多数都用在增强倒装芯片（FlipChip）、球栅阵列（BGA）、芯片级封装（CSP）等高级封装技术中芯...